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IBM和3星电子器件协同在新加坡开展5G实验

日期:2020-11-20
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IBM和3星电子器件协同在新加坡开展5G实验


IBM和3星电子器件协同在新加坡开展5G实验 这项协作将关键开发设计和检测用于生产制造生产制造的适用5G的专用工具。

5月6日信息,据海外新闻媒体报导,IBM、3星电子器件和新加坡的telco M1周3表明,将协作在新加坡起动5G实验。

这项协作将关键开发设计和检测用于生产制造生产制造的适用5G的专用工具。新加坡的新闻媒体发展趋势组织也将参加这项协作。

上述公司在新闻稿中表明,这项实验的关键是应用人力智能化(AI)的全自动视觉效果检验(automated visual inspection)等行业。

上述实验将于第2季度在IBM坐落于新加坡的1家加工厂中刚开始。

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